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        MAS15
        適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
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        MAS12
        適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
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        MAS25
        適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現25μm的高度解析。
        Details 白箭頭 黑箭頭
        MAS35
        ? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現35μm的高度解析。
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        FAST35
        一款高產能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解決方案,采用 高速運動平臺,并結合高精度的 成像和定位系統,為PCB黃光 制程提供完美的解決方案。
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        NEX-W(白油)/3T
        ? ? 新一代高性能防焊DI直接成像系統, 采用大功率曝光光源設計,結合高 精度成像和定位定位系統,為阻焊 制程提供完美的解決方案。
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        RTR15/25/35
        一款高性能、卷對卷直接成像系統,采用高精度的成像和定位系統結合卷對卷上下料系統,為FPC軟板制程提供完美的解決方案。
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