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        LDW-X9

        ? ? ?LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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        1.產品描述

         

             LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。

         

        2.產品特點

         

           •  掩膜版曝光功能

         

           •  器件直寫光刻功能

         

           •  多種種曝光方式、多光刻鏡頭選配

         

           •  高精度環境控制系統

         

           •  支持多種數據輸入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

         

           •  基于Windows系統,用戶界面方便操作

         

        3.技術規格

        設備型號 LDW-X9
        最小線寬[nm] 350
        最高產能[mm²/min] 300
        套刻精度[3σ,nm] 150
        最大基板尺寸[inch] 12
        線寬均勻性[3σ,nm] ±10%
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