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LDW-X6
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產品描述
參數
1.產品描述
LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC光刻制程環節、直寫光刻，光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm，能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求，適用于產線、中試線、科研院所使用。
2.產品特點
• 掩膜版曝光功能
• 器件直寫光刻功能
• 多種種曝光方式、多光刻鏡頭選配
• 高精度環境控制系統
• 支持多種數據輸入格式（GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF）
• 基于Windows系統，用戶界面方便操作
3.技術規格
| 設備型號 | LDW-X6 | |
| 最小線寬[nm] | 500 | |
| 最高產能[mm²/min] | 300 | |
| 套刻精度[3σ,nm] | 150 | |
| 最大基板尺寸[inch] | 8（可拓展） | |
| 線寬均勻性[3σ,nm] | 70 | |
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