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        MAS8
        適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
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        MAS6
        適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
        Details 白箭頭 黑箭頭
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