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        LDW-X9
        ? ? ?LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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        LDW-X6
        ? ? LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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        MLL-C900
        MLL-C900無掩膜直寫光刻設備是自主研發生產的一款精 巧型光刻產品,廣泛應用多種微納光刻加工領域的研究與 生產,光刻最小線寬600nm,套刻對準精度500 nm器件 直寫光刻功能。適用于小批量、多品種的科研院所使用
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        WLP-8
        WLP-8無掩膜直寫光刻設備應用于晶圓級封裝、系統級封裝、板 級封裝、功率器件、分立元件等先進封裝和芯片制造領域的量產 型直寫光刻設備,光刻精度能夠達到最小線寬2μm,產能30-60片 /小時,支持先進封裝及芯片制造的RDL功能,適用于中試、生產 等量產產線使用。
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        MAS8
        適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
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        MAS6
        適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
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