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WLP2000
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產品描述
參數
1.產品描述
WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術,無需掩模板,可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上,主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
2.產品特點
• 無掩模直寫曝光
• 自動套刻精度
• 分區對位
• 智能糾偏
• RDL智能布線
• 背部對準(選配)
• 邊緣保護/邊緣曝光
• 翹曲片處理
• 375nm LD光源
• 多種數據輸入格式(GDSⅡ/Gerber/ODB++)
3.技術規格
設備型號 | WLP2000 | ||
支持基板尺寸 | 12inch(兼容8inch) | ||
基板厚度 | 0.1mm~4mm | ||
分辨率 |
L/S 2/2μm;Hole 4μm |
||
景深 | 12μm | ||
套刻精度 | ±0.6μm | ||
背面對準 | 優于2μm(IR或可見光背面對準系統) | ||
產能 | 40WPH | ||
光源類型 | LD 375±5nm(405nm可選) | ||
拼接誤差 | ±0.2μm | ||
MES系統 | 支持工廠MES系統接入 | ||
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