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WLP-8
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產品描述
參數
1.產品描述
WLP-8無掩膜直寫光刻設備應用于晶圓級封裝、系統級封裝、板級封裝、功率器件、分立元件等先進封裝和芯片制造領域的量產型直寫光刻設備,光刻精度能夠達到最小線寬2μm,產能30-60片 /小時,支持先進封裝及芯片制造的RDL功能,適用于中試、生產等量產產線使用。
2.產品特點
• 晶圓級封裝及系統級封裝曝光
• 器件直寫曝光功能
• 支持RDL功能
• 高精度環境控制系統
• 支持多種數據輸入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)
• 基于Windows系統,用戶界面方便操作
• 支持背面對準功能
3.技術規格
設備型號 | WLP-8 | |
最小線寬[μm] | 2 | |
最高產能[wph] | 30-60 | |
套刻精度[3σ, μm ] | 0.5 | |
最大基板尺寸[inch] | 12 | |
線寬均勻性[3σ, μm ] | ±10% | |
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