WLP-8無掩膜直寫光刻設備應用于晶圓級封裝、系統級封裝、板 級封裝、功率器件、分立元件等先進封裝和芯片制造領域的量產 型直寫光刻設備，光刻精度能夠達到最小線寬2μm，產能30-60片 /小時，支持先進封裝及芯片制造的RDL功能，適用于中試、生產 等量產產線使用。