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WLP2000
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產品描述
參數
1.產品描述
WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術，無需掩模板，可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
2.產品特點
• 無掩模直寫曝光
• 自動套刻精度
• 分區對位
• 智能糾偏
• RDL智能布線
• 背部對準（選配）
• 邊緣保護/邊緣曝光
• 翹曲片處理
• 375nm LD光源
• 多種數據輸入格式（GDSⅡ/Gerber/ODB++）
3.技術規格
| 設備型號 | WLP2000 | ||
| 支持基板尺寸 | 12inch（兼容8inch） | ||
| 基板厚度 | 0.1mm~4mm | ||
| 分辨率 |
L/S 2/2μm；Hole 4μm |
||
| 景深 | 12μm | ||
| 套刻精度 | ±0.6μm | ||
| 背面對準 | 優于2μm（IR或可見光背面對準系統） | ||
| 產能 | 40WPH | ||
| 光源類型 | LD 375±5nm（405nm可選） | ||
| 拼接誤差 | ±0.2μm | ||
| MES系統 | 支持工廠MES系統接入 | ||
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