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      WLP2000

      WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術,無需掩模板,可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上,主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。
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      1.產品描述

       

      WLP2000直寫光刻機采用最先進的數字光刻技術,無需掩模板,可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上,主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。該系統采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。

       

      2.產品特點

       

         •  無掩模直寫曝光

       

         •  自動套刻精度

       

         •  分區對位

       

         •  智能糾偏

       

         •  RDL智能布線

       

         • 背部對準(選配)

       

         •  邊緣保護/邊緣曝光

       

         •  翹曲片處理

       

         •  375nm LD光源

       

         •  多種數據輸入格式(GDSⅡ/Gerber/ODB++)

       

      3.技術規格

       

      設備型號 WLP2000
      支持基板尺寸 12inch(兼容8inch)
      基板厚度 0.1mm~4mm
      分辨率

      L/S 2/2μm;Hole 4μm

      景深 12μm
      套刻精度 ±0.6μm
      背面對準 優于2μm(IR或可見光背面對準系統)
      產能 40WPH
      光源類型 LD 375±5nm(405nm可選)
      拼接誤差 ±0.2μm
      MES系統 支持工廠MES系統接入
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