1.產品描述

FAST35是業界領先的適用于多層板量產的直接成像系統，占地尺寸小，搭配傳統干/濕膜實現高產能。 該系統采用DMD技術，通過高精度的資料解析能力，實現35μm線路優異的線寬一致性和邊緣粗糙度，在保證最佳品質的同時，可降低整體運行成本。

2.產品特點

業界領先的直接成像系統

• 基于DMD掃描光刻方案，搭載高性能數據處理技術與CFMEE專業光學鏡組，無需底片，直接曝光，可節約成本，縮短流程，提升良率。
• 高功率LD激光配合高效率光路設計，在提供最高產速的同時，可靈活搭配各類感光材料。

高成像品質與高產能

• 高解析及高性能光學系統, 實現精細線路的高成像品質與高產能。
• 高景深：采用經市場驗證的CFMEE專業的光學設計，可帶來優異的高景深 ≥ ±300um，應對各種表面高度不均的板材, 實現最佳的曝光成像品質。

對位精度與漲縮模式

• 搭載高精度移動平臺與CCD靶點識別系統，對位精度高至±12μm。
• 漲縮功能：自動漲縮、固定漲縮、分段漲縮、分區漲縮、智能漲縮及其他高階漲縮模式，并在對位過程中對異常板材自動預警或拒曝，增強品質管控，提升良率。
• 拼板曝光：可根據基板尺寸大小，一次性曝光多塊，極大的提升產能。
• 對位能力：系統自動高速抓靶對位，可支持各類對位靶點，亦可針對異常靶點使用擬合功能，保證對位精度的同時提升產能。

產品追溯

• 在任意指定位置，曝光生成文字或二維碼，用于板件追溯。
• 支持靜態及動態stamp標簽，如時間、日期、序列號、設備號，漲縮值以及各類組合序列號等。

智能制造

• CFMEE DI產品具備智能制造的相關硬件及軟件功能，實現高度自動化以及智能化生產。
• 專業的軟件開發團隊，可支持各類工業通訊協議，實現與MES制造執行系統的無縫連接。

3.技術規格

*顯影后，最小線寬/線距與景深取決于感光材料特性及制程。

**對位精度值為3 sigma。