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        MAS15
        適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
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        MAS25
        適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現25μm的高度解析。
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        MAS35
        ? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現35μm的高度解析。
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